(相關(guān)資料圖)
根據(jù)最近的機(jī)構(gòu)研究報(bào)告，為您總結(jié)相關(guān)行業(yè)的投資要點(diǎn)，供參考：
1.全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模巨大，中國(guó)大陸成為全球最重要的半導(dǎo)體應(yīng)用和消費(fèi)市場(chǎng)之一，半導(dǎo)體封裝測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中我國(guó)最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力環(huán)節(jié)。
2.先進(jìn)封裝技術(shù)能提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，滿(mǎn)足終端應(yīng)用對(duì)芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時(shí)大幅降低芯片成本。
3.國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占全球比重不斷增長(zhǎng)，先進(jìn)封裝工藝將推動(dòng)封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)上升。
4.建議關(guān)注半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的長(zhǎng)川科技(300604)、耐科裝備、華峰測(cè)控等。
風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體行業(yè)周期及公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)可能下滑風(fēng)險(xiǎn)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)、下游擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。
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